TSMC 3nmの心配

2022年の終わりに、TSMCは3nmプロセスの大量生産を発表したが、それは最近までTSMCによって製造された最初の3nm破片が公式に解放されたことではなかった。但し、この最初3nmはTSMCで最も大きい顧客、Apple、しかしMarvellのデータ センタの破片の部分ではない。

風を長い間聞くことの後で、それは最終的に雨であるが、TSMCの3nmの技術が完全に大量生産することができることをこれは意味しない。

以前は、TSMCの3nmノード プロセスは生産能力および収穫のような面からの疑いに直面した。多数の外国媒体のレポートはAppleの要求に応じるためにTSMCが現在十分な3nm破片を作り出すための全力を尽しているがそれは順序の量の条件を満たすことはまだないことを示す。さらに、TSMCの3nmの破片の生産の歩留まり率はまだAppleの必要性を満たすことができない55%だけである、

上記の状態に直面されて、異なった施設からの分析者はTSMCの本当3nm技術が高度EUV装置NXEの後でしか拡大できないようにEEの時間に言った:3800Eは進水する。

次は原本『TSMCの3 nm押し直面する用具の苦闘』にである。

TSMCは3nm破片のための上の顧客のAppleの要求に応じるために懸命に働いている。EEの時間までにインタビューされる分析者に従って用具の会社の難しさおよび生産は世界の一流の技術の大量生産のペースを妨げた。

OEMビジネスのTSMCそして最も大きい競争相手、サムスンは、高速・大容量の演算のための3nmプロダクト（HPC）およびAppleおよびNvidiaのような顧客のためのsmartphonesを作り出すために競っている。さらに、TSMCは先週の年四回の性能の発表の3nm技術のリーダーシップを要求する最も最近の会社に似合った。

私達の3nm技術はよい収穫とたくさん作り出せる半導体工業の第1である「TSMC CEO魏Zhejiaは私達の供給容量を超過するN3 （言葉TSMC 3nm）のための私達の顧客需要による分析者との会議呼出で言った私達はHPCから広範囲サポートおよび2023年にsmartphoneの塗布を受け取るとN3が期待する。N3収入への重要な貢献は第三四半期で始まると期待され2023年に、N3は私達の総ウエファーの収入の1桁のパーセントを説明する

TSMC、サムスンおよびIntelはApple、NVIDIA、および他を含むCPUの設計売り手に役立つために技術のリーダーシップを目標としている。最終的なリーダーは長年に渡る全体の半導体工業より速く育ったOEMビジネスの最も大きい利益の分け前を得る。TSMCがまだ首位を握るとメヘディHosseiniのSusquehannaの国際的なグループの分析者は、言った。

外部委託の工場のトリックは最高の効率とともに作動することを多数の製造者からの大きな費用がかかる生産用具が可能にすることである。

Hosseiniは彼がEEの時間に提供した私達の意見のレポートで、「示した、サムスンがまだ馬小屋の高度の加工技術を示していない、IFS （Intel OEMサービス）は競争の解決の提供から今でも数年であるのでTSMCは高度ノードのための優先する鋳物場に残り

01

3nmの収穫は55%だけである

更新を待っているEUV装置

Hosseiniは2023年の後半で、TSMCがN3ノードでAppleのA17およびM3プロセッサを作り出す、またASICはN4およびN3ノードでサーバーCPUを基づかせていたことを示した。さらに、TSMCはまたN5でN5ノードでIntelのmeteor湖のグラフィックの破片、AMDのジェノアおよびNvidiaの優美プロセッサおよびN4ノード、およびN5ノードでNvidiaのH100 GPU製造する。

Appleが知られていた修飾された破片のためにだけTSMCを支払うことBrettシンプソンの鋭い山綾の研究の上級アナリストはN3の最初の3つから4つの四分の一の標準的なウエファーの価格よりもむしろEEの時間に、少なくとも提供されたレポートで、示し、収穫の前におよそ70%に上がる。

私達は2024年の前半にN3のための正常なウエファーの基本料金を実行するためにTSMCがAppleを使用することを信じるおよそ$16000-17000の平均販売価格と「とシンプソン」は言った。現在、私達はA17およびM3プロセッサのためのTSMCのN3の収穫がおよそ55% （N3開発の現段階では健康なレベル）である、およびTSMCは四分の一ごとの5ポイント以上収穫を計画通りに増加するようであることを信じる

鋭い山綾のレポートはiPhone A17の破片のために、TSMCが82のマスクの層を作る、破片のサイズは100から110ミリメートルまで及ぶかもしれないことを示し。レポートは各ウエファーの生産がおよそ620の破片であることをこれが、意味する4か月のウエファー周期と付け加える。M3の破片のサイズはウエファーごとのおよそ450の破片の生産能力のおよそ135-150ミリメートル、であるかもしれない。

シンプソンは効率を運転するTSMCの現在の焦点がこの早い改善によって生産およびウエファーのサイクル時間を最大限に活用することであることを示した。

HosseiniはEUVの多数露出の高い費用がEUVの魅力がない緩める費用/利点を作るがTSMCが多数露出のためにASMLのEUVの石版印刷の技術を遅らせたと、「設計規則を使用する必要性による3nmの進水そして大量生産を言い、露出の数を減らすことは裸の水晶のサイズの増加をもたらす。彼はEUV NXEの前に付け加えた:より高い効率のASMLの3800Eは2023年の後半で」、実質の「3nmノードできない拡大進水する。

Hosseiniに従って、NXE:3800Eは現在のNXEより高い約30%であるウエファーの生産を高めるのを助ける:3600D、およびEUVの多数露出の全費用、総原価を削減するため。

HosseiniはTSMCがNXEの採用を加速するというをレポートで示した:鋳物場がより多くの顧客に3nmノードのN3Eの技術そして他の変形を提供するように、2024年の前半に3800E。

TSMCは顧客Nvidiaからの石版印刷の技術の援助を得ている。

「cuLitho」ソフトウェアおよびハードウェアが石版印刷の技術およびより深い学習を逆転させるために配置するようにTSMCを助けるNvidia GPUsに高い操作を移していることを魏Zhejiaは示した。

02

2023年に期待された性能の低下

しかしそれは他のOEMの工場のためにより堅い

TSMCは2025年に生産を始めると次のノード、N2が、期待する。

N2で、私達は高い顧客の興味を観察し、約束「と魏Zhejia」は言った。私達の2nm技術は密度およびエネルギー効率の点では進水させたとき企業の最先端の半導体技術、更に私達の技術の指導者の地位を将来拡大する

TSMCは全体の企業を掃除した破片の目録の修正されたレベルが前にTSMCの予想を3か月超過し、今年の第三四半期に続くかもしれないことを示した。従って、TSMCは今2023の収入がほぼ十年の最初低下を経験するかもしれない販売は1桁のパーセントによって低下するかもしれないことを予測し。

シンプソンは言った、他のOEMの会社のために、2023の販売がTSMCよりもっと低下するかもしれない、下半期の緩慢な回復は標準であることを「私達は信じ

経済停滞にもかかわらず、TSMCはまだ昨年と同じ資本支出予算に付着し、から$36十億およそ$32十億及ぶ。装置の利用、TSMCの減少が原因で第三四半期のビジネスの反動を望む。

設備稼働率は収益性の主要経済指標である。

私達は2023年の第二期のおよそ66%の低いポイントに達すると混合された利用が期待する50%の下のN7利用と「とHosseini」は言った。私達は新製品の改善によって運転される2023年の後半ではね返ると利用が期待する