2023-05-11
01
TSMCの収入はずっと4年にはじめて低下している
4月20日で、TSMCは2023会計年度の第一四半期のための結果を発表した。レポートに従って、$16.72十億および営業利益の差益にQ4 2022年の$19.93十億からの16.1%、減ったQ1 2023の販売は52.0%から45.5%をから減らした(図1)。
2022年の後半では、COVID-19の緊急の状態は端、半導体は深刻な下り周期を入れ、TSMCはまた影響を受けている。但し、ずっと収入がはじめて低下しているが、営業利益の差益はまだ45.5%、Intelのような貯蔵の製造業者と比較されてであり深刻な欠損の状態にあるサムスンの、TSMC 「特別な」存在が常にある。
この記事はTSMCがかなり収入をそしてなぜなぜ減らしたか分析する。
つまり、結論は最先端の米国のための半導体(7nmおよび5nm)、高性能コンピュータ(HPCことである:高性能コンピューティング)、およびsmartphonesは低下している。従って、HPCおよびsmartphonesのための要求が回復すれば、TSMCの性能が改良すること予測することができる。
02
各ノードのTSMCの総売上高
図2はTSMCのさまざまなプロセス ノードの年四回の販売を示す。前の記事に言及されているように、TSMCの販売はEUV装置の大量生産以来急騰していた。
初めに、TSMCは最初に7nm+in Q3 2019年のEUVを使用した。最初に、EUVの4-5の層は孔パターンで使用され、5nmはまたQ3 2020で適用した配線の大きさのEUVを作り出した。著者
EUVにおよそ15の層があることを推測する。
Q3 2019のより少しにより$10十億の販売はQ3 2022年、以上200億ドルによって倍増した。7nm+and 5nmのEUVの大量生産の適用によって、それはそれにより急速な販売の成長を追いやる世界の最先端の破片を、独占した。
但し、年四回の販売はQ3 2022年で最高になった。始めに述べられる、第一四半期の収入に重要な減少があった 今年の。
従って、どのプロセス ノードが販売の減少を経験しているか。
03
各々のプロセス ノードの総売上高の増加か減少
Q4 2022年の各々のプロセス ノードおよびQ1 2023年。mおよび10nm以来のゼロ ポイント1 8 μの販売が増加し、減るためにまだ作り出されていないことを図3は示す、総売上高はゼロであり、変更がずっとない。
0.18のμ Mおよび10nmが65nmのわずかな増加を除いて、他のプロセス ノードの販売除かれれば減った。従って、Q1 2023のTSMCの全面的な性能は緩慢なべきである。
但し、最先端の7nmにおよび5nmに重要な減少がある。7nmおよび5nmは$1.04十億そして$1.19十億それぞれ減った。7nmおよび5nmの総減少は31.8億ドルの総減少の70%を占める22.3億ドルである。
要約すると、Q1 2023年のTSMCの緩慢な性能の理由は最先端の7nmおよび5nmの販売の重要な減少である。従って、7nmおよび5nmのような最先端の技術を使用してどんな半導体の販売が減っているか。
04
TSMCのさまざまなビジネス
販売の割合
図4は各ビジネス四分の一でTSMCの売上費を示す。販売分け前の降順のQ1 2023年では、smartphonesは44%を占めた、高性能コンピュータ(HPCs)は34%、IoT (事のインターネット)を2%を7%を占められた車の9%、およびデジタル家電を占めた占めた占めた。
ここでは、HPCに使用する半導体はPCおよびサーバー(AIおよび他の適用のための画像処理プロセッサ)のためのCPUそしてGPUsとして考慮される。具体的には、それらは米国にAMD、米国のNVIDIAからのGPUs、および米国のIntelからのGPUsからのCPUを含める。
この場合、顕著、自動車適用の分け前が自動車要求の急激な減少による2020の第三四半期の2%に減ったそれから7%に着実に増加されてでありことは前に全域にわたるレベルを超過する。一方では、HPCの適用はsmartphoneの塗布と結ばれ、34%に減った2つの主要なビジネス、2022年の第三四半期の41%からの7つのパーセント・ポイントの減少である。
今度は、量(図5)に基づいて各プラットホームのための販売の図表を見てみよう。これは売上費からの相違を示す。
初めに、それは見ることができ、smartphonesおよびHPCsの売上費がおよそ40%であること急速に育っている間通貨の基礎で変動する。自動車適用はまた2020年の第三四半期の低下の後で重要な成長を見た。
但し、HPCの適用販売は第三四半期の$8.3十億で2022年のそして減った$5.7十億、2023年の第一四半期の70%以下に、最高になった。2022年の第四四半期の$8.4十億で最高になり、2023年の第一四半期の$1十億から$7.4十億減るsmartphoneの塗布の販売。
プラットホームによる上記の分析はTSMCの性能が2023年の第一四半期でかなり、第一にHPCの郵送物の減少が原因で、第二にsmartphoneの輸送の減少が原因で減りことを示す。
05
TSMCのさまざまな地域の総売上高の割合
最後に、地域(図6)によってTSMCの年四回の売上費を見てみよう。それは米国の市場占有率がおよそ60-70%であること見ることができる。但し、それは2022年から2023年の第一四半期の63%の第三四半期の72%から減った。
一方ではTSMCが2020年9月14日止めた後後に華為技術に最先端の半導体を出荷することを中国の本土への販売は2020年から同じ年の第四四半期の6%の第三四半期の22%から下った。但し、それ以来、中国の本土への輸出は2023年の第一四半期の15%に次第に増加して、回復する。TSMCは中国の本土に高価格な最先端の半導体を運ぶことができない従って多数の低価格の従来の半導体を運んだことそれは言うことができる。
06
総売上高は地域によって何行うか。
図6に従って、私達は地域(図7)によってTSMCの年四回の販売を計画した。これは売上費の図表からの異なる観点を示す。
初めに、私達は2022年の第三四半期の$14.6十億で最高になり、かなり2023年の第一四半期、72%の増加の$10.5十億に減る米国にことを輸出高見ることができる。
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何によりTSMCの収入はかなり低下したか。
2023年の第一四半期のTSMCの性能は4年の最初の重要な低下だった。収入は2022年の第四四半期の$19.9十億からのおよそ$3.2十億から$16.7十億減った。
販売の低下の細部の分析によって、高度7nmの販売および5nmプロダクトはかなり減った、HPCの販売およびsmartphonesはプラットホームによってかなり減り、米国への販売は地域によってかなり減った。
この分析に基づいて、それはHPCのための半導体のアメリカ市場の7nmおよび5nmプロセスを導くことを使用して作り出された要求およびsmartphonesの回復がTSMCの性能を促進すること言うことができる。但し、smartphoneの輸送の低下と、人々にデータ センタ サーバーでCPUおよびGPUのために需要がある再生のための大志がある。
相互人工知能の急速な大衆化は2022年11月のOpenAIによって解放されるChatGPTのような、全体的に見られている。これはまたスーパーコンピュータおよびデータ センタの大衆化を加速すると期待される。高度の半導体の作成によって、TSMCの性能は完全に再度肯定的になる。
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