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未使用LPC43S70FET256 BGA256の集積回路の破片ICのマイクロ制御回路真新しい原物

未使用LPC43S70FET256 BGA256の集積回路の破片ICのマイクロ制御回路真新しい原物

起源の場所:

ブランド名:

NXP

証明:

ISO 9001

モデル番号:

LPC43S70FET256

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プロダクト細部
製造業者::
NXP
パッケージ/箱::
BGA256
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1
パッケージの詳細
2000年
受渡し時間
3
標準的
8000+
支払条件
L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力
165230
関連製品
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製品説明

ISO9001.pdf

プロダクト技術仕様
EU RoHS 迎合的な聽
ECCN (米国) 5A992
部分の状態 活動的
SVHC はい
自動車 いいえ
PPAP いいえ
LPC43S70
命令セット建築 RISC
装置中心 腕の皮質M4/M0
中心の建築
最高CPUの頻度(MHz) 204
最高のクロック レート(MHz) 204
データ・バス幅(ビット) 32
プログラム記憶タイプ ROM
プログラム記憶容量 64KB
RAMのサイズ 282KB
プログラム可能性 はい
インターフェイスの種類 CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USART/USB
I/Osの数 164
タイマーのNO 6
PWM 1
ADCsの数 三倍
ADCチャネル 2006/8/8
ADCの決断(ビット) 2010/10/12
DACsの数 単一
DACチャネル 1
DACの決断(ビット) 10
USART 3
UART 1
USB 2
SPI 3
I2C 2
I2S 2
2
イーサネット 1
番犬 1
平行マスターの港 いいえ
実時間時計 はい
特殊機能 缶のコントローラー、LCDのコントローラー
最低の作動の供給電圧(v) 2.2
典型的な作動の供給電圧(v) 3.3
最高の作動の供給電圧(v) 3.6
最高の電力損失(MW) 1500
最低の実用温度(掳C) -40
最高使用可能温度(掳C) 85
包装
土台 表面の台紙
パッケージの高さ 1.1 (最高)
パッケージの幅 17.2 (最高)
パッケージの長さ 17.2 (最高)
PCBは変わった 256
標準パッケージの名前 BGA
製造者のパッケージ LBGA
ピン・カウント 256
鉛の形

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