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未使用LPC2144FBD64 QFP64の集積回路の破片ICのマイクロ制御回路真新しい原物

未使用LPC2144FBD64 QFP64の集積回路の破片ICのマイクロ制御回路真新しい原物

起源の場所:

ブランド名:

NXP

証明:

ISO 9001

モデル番号:

LPC2144FBD64

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プロダクト細部
製造業者::
NXP
パッケージ/箱::
QFP64
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1
パッケージの詳細
QFP64
受渡し時間
3
標準的
8000+
支払条件
L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力
165230
関連製品
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製品説明

ISO9001.pdf

プロダクト技術仕様
EU RoHS 迎合的な聽
ECCN (米国) 3A991a.2.
部分の状態 NRND
HTS 8542.31.00.01
SVHC はい
自動車 いいえ
PPAP いいえ
LPC2000
命令セット建築 RISC
装置中心 ARM7TDMI-S
中心の建築
最高CPUの頻度(MHz) 60
最高のクロック レート(MHz) 60
データ・バス幅(ビット) 16|32
プログラム記憶タイプ 抜け目がない
プログラム記憶容量 128KB
RAMのサイズ 16KB
プログラム可能性 はい
インターフェイスの種類 I2C/SPI/SSP/UART/USB
I/Osの数 45
タイマーのNO 2
PWM 1
ADCsの数 二重
ADCチャネル 14/14
ADCの決断(ビット) 10月10の日
DACsの数 単一
DACチャネル 1
DACの決断(ビット) 10
USART 0
UART 2
USB 1
SPI 1
I2C 2
I2S 0
0
イーサネット 0
番犬 1
最低の作動の供給電圧(v) 3
典型的な作動の供給電圧(v) 3.3
最高の作動の供給電圧(v) 3.6
最高の電力損失(MW) 1500
最低の実用温度(掳C) -40
最高使用可能温度(掳C) 85
包装
土台 表面の台紙
パッケージの高さ 1.45 (最高)
パッケージの幅 10.1 (最高)
パッケージの長さ 10.1 (最高)
PCBは変わった 64
製造者のパッケージ LQFP
ピン・カウント 64

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