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LPC4330FET100 BGA100 未使用集積回路の破片ICのマイクロ制御回路真新しい原物

LPC4330FET100 BGA100 未使用集積回路の破片ICのマイクロ制御回路真新しい原物

起源の場所:

ブランド名:

NXP

証明:

ISO 9001

モデル番号:

LPC4330FET100

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プロダクト細部
製造業者::
NXP
パッケージ/箱::
BGA100
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1
パッケージの詳細
BGA100
受渡し時間
3
標準的
8000+
支払条件
L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力
165230
関連製品
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製品説明

ISO9001.pdf

プロダクト技術仕様

ECCN (米国) EAR99
部分の状態 未確認
HTS 8542.31.00.01
自動車 いいえ
PPAP いいえ
LPC4300
命令セット建築 RISC
装置中心 腕の皮質M4/M0
中心の建築
最高CPUの頻度(MHz) 204
最高のクロック レート(MHz) 204
データ・バス幅(ビット) 32
プログラム記憶タイプ ROMLess
RAMのサイズ 264KB
プログラム可能性 いいえ
インターフェイスの種類 CAN/I2C/I2S/Ethernet/SPI/UART/USART/USB
I/Osの数 49
タイマーのNO 6
PWM 1
ADCsの数 二重
ADCチャネル 8/8
ADCの決断(ビット) 10/10
DACsの数 単一
DACチャネル 1
DACの決断(ビット) 10
USART 3
UART 1
USB 2
SPI 4
I2C 2
I2S 2
2
イーサネット 1
番犬 1
特殊機能 缶のコントローラー
最低の作動の供給電圧(v) 2.2
典型的な作動の供給電圧(v) 3.3|2.5
最高の作動の供給電圧(v) 3.6
最高の電力損失(MW) 1500
最低の実用温度(°C) -40
最高使用可能温度(°C) 85
土台 表面の台紙
パッケージの高さ 0.8 (最高)
パッケージの幅 9.1 (最高)
パッケージの長さ 9.1 (最高)
PCBは変わった 100
標準パッケージの名前 BGA
製造者のパッケージ TFBGA
ピン・カウント 100
鉛の形

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